RAME PASSIVATO

ORGANIC SOLDER PRESERVATIVE (OSP)

Questa finitura dei circuiti stampati con la passivazione del rame scoperto, viene trattata chimicamente al fine di evitare fenomeni di ossidazione. Lo spessore del film protettivo che si crea sul rame è compreso tra 0.1 e 0.4 μm (microns), mantenendo il prodotto nelle confezioni originali a temperatura ambiente (10-30°C) ed al riparo dalla luce, si garantisce la saldabilità della scheda per almeno un 1 anno.
I PCB che vengono processati in questa linea chimica sono sottoposti ad una temperatura massima di 42°C ed una asciugatura finale d'aria calda di 70°C.

STAGNATURA LEAD FREE

HOT AIR SOLDER LEVEL (H.A.S.L.)

Il processo consiste nell'immergere i PCB in un pozzetto di stagno (Lead Free) fuso, durante la risalita dal pozzetto, l'eccesso di stagno viene tolto dai fori e dalle PAD attraverso l'uso di lame con getto a pressione d'aria calda che fungono da “livellante” lasciando uno spessore di circa 2-3 μm, spessore che spesso è dipeso dal “lay-out” circuitale.
Il limite dell'H.A.S.L. è la planarità dello stagno depositato, anche con le migliori tecnologie, non è possibile realizzare “footprint” per componenti SMD come "fine pitch" tra cui i BGA.

STAGNATURA LEAD FREE

LINEA STAGNO CHIMICO SELETTIVO

I PCB vengono processati prima della fase di imballaggio, in una linea orizzontale con bagni chimici dove lo stagno purissimo “lead free” si deposita esclusivamente sulle aree di rame scoperto e precedentemente trattato (pulito).
Il materiale, durante l'intero processo viene sottoposto ad una temperatura massima di 63°C nel bagno di Sn-Chimico e di 75°C nel forno ad aria per asciugatura finale.
Il processo introdotto con le direttive Europee RoHS, permette di depositare uno spessore di lega di stagno da 0.95 a 1.14 μm perfettamente planare ed uniforme, se il processo viene mantenuto costantemente controllato, è possibile garantire uno stoccaggio di 1 anno e 2/3 cicli di reflow (processo di fusione intermetallica durante la saldatura dei componenti elettronici).
Lo stagno chimico selettivo è una finitura proiettata nel futuro, andrà a sostituire nel tempo l'H.A.S.L. perchè grazie alla sua perfetta planarità sono facilmente saldabili tutti i componenti SMD come BGA, “fine pitch” e “small chips” su entrambi i lati dei circuiti (Top e Bottom).

ORO CHIMICO / ELETTROLITICO

DORATURA SELETTIVA

La migliore e la più costosa finitura che si possa applicare sui PCB, soprattutto quelli ad alto contenuto tecnologico, come BGA, “fine pitch” e “contatti striscianti”.
Questo processo segue la direttiva IPC-4552 in cui avviene un primo deposito di Nichel con uno spessore medio di 5 μm, (solo sulle PAD a rame, pulite dai precedenti agenti chimici del processo), poi come ultimo passo viene depositato dell' oro puro, con uno spessore medio di 0,05 μm, è quest'ultimo che costituisce una finitura molto resistente a multipli passaggi in rifusione e movimenti da contatto. I PCB contenti la finitura in oro possono rimanere in stoccaggio per un periodo che supera l'anno.

GRAFITE

STAMPA SERIGRAFICA

E' un tipo di inchiostro contenente carbonio che generalmente si applica sulle PAD a rame che fungono da contatti striscianti per manopole, membrane, LCD, ecc.. comunque su richiesta della clientela.
Questo inchiostro a carbonio viene lavorato ed applicato da appositi impianti per la stampa serigrafica.
La sua caratteristica è quella di essere un elemento conduttivo con una “Resistenza” < 1 Ω( normalmente compresa tra 0,2 – 0,5 Ω), inoltre occorre molta precisione nella sovrapposizione con le PAD interessate.